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铜业技术重点归纳之电镀铜工艺配方和操作条

2019年03月26日 栏目:故事

镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。电镀铜电镀铜

镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。

电镀铜

电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,

铜业技术重点归纳之电镀铜工艺配方和操作条

将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。

电镀铜生产工艺:

1、工艺流程

化学除油热水洗冷水洗电解除油热水洗冷水洗氰化镀铜、浸铜或预镀镍冷水洗焦磷酸盐镀铜冷水洗镀亮镍冷水洗镀铬冷水洗热水洗烘干。

2、电镀铜工艺配方和操作条件

电解除油

电解除油

氢氧化钠 NaOH

g/L

碳酸钠 Na2CO3

g/L

磷酸钠 Na3PO4

g/L

硅酸钠 Na2SiO3

g/L

T

t

2 min(阴极)

1 min(阳极)

电流密度

A/dm2

酸洗

酸洗

硫酸H2SO4

200 g/L

缓蚀剂

0.2 g/L

t

min

浸铜

浸铜

硫酸H2SO4

100 g/L

硫酸铜 CuSO45H2O

50 g/L

丙烯基硫脲 C3H5NH5NH2

0.18 g/L

T

室温

t

min

焦磷酸盐镀铜

焦磷酸盐镀铜

焦磷酸铜Cu2P2O7

g/L

焦磷酸钾 K4P2O73H2O

g/L

柠檬酸铵 (NH4) 3C6H5O7

g/L

二氧化硒 SeO2

0..02 g/L

2-巯基苯并咪唑 C7H6N2

0..004 g/L

pH

8..8

T

DK

A/dm2

阳极

电解铜板

阴极移动

需要

3、镀液的配制

(1)将焦磷酸钾加入热蒸馏水中,充分搅拌溶解。

(2)将焦磷酸铜调成糊状,加入上述溶液中,搅拌至全部溶解。

(3)将计量的柠檬酸铵用热水溶解加入槽中。

(4)向槽中加入ml/L30%的双氧水和g/L的活性炭,加温至50℃,搅拌h后,静置过夜过滤。

(5)用KOH和柠檬酸调整pH值为8..8。

(6)))将二氧化硒用热水溶解后加入槽中。

(7)将2-巯基苯并咪唑溶于少量KOH溶液后加入槽中。

(8)分析含量,挂上阳极板,电解试镀。

铜镀液配方之种类

可分为二大类:

1.酸性铜电镀液:

优点有:

(1)成份简单毒性小,废液处理容易

(2)镀浴安定,不需加热电流效率高

(3)价廉、设备费低高电流密度,生产速率高

缺点有:

(1)镀层结晶粗大不能直接镀在钢铁上

(2)均一性差

2.氰化铜电镀液配方:

优点有:

(1)镀层细致均一性良好

(2)可直接镀在钢铁上

缺点有:

(1)毒性强,废液处理麻烦电流效率低

(2)价格贵,设备费高电流密度小,生产效率低

(3)镀液较不安定,需加热

配合以上二种配方优点,一般采用氰化铜镀液打底后,再用酸性铜镀液镀铜,尤其是镀层厚度需较厚的镀件。

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